飛凱材料具備極強的自主創(chuàng)新研發(fā)能力，針對IC封裝開發(fā)出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻膠，以適應各種高科技制造客戶的不同需求。

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在晶圓級封裝制程中，飛凱材料能夠提供品種豐富的電鍍產品，包含銅電鍍液、銀電鍍液、金電鍍液、錫電鍍液、鎳電鍍液以及配套材料。

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飛凱材料針對IC封裝及各種高科技制造客戶的不同需求，開發(fā)出一系列濕制程電子化學品，主要有顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等產品。除此之外，公司擁有自主創(chuàng)新的研發(fā)能力，能夠根據(jù)不同客戶的不同需求提供各自定制化產品。

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針對目前半導體制造中臨時鍵合工藝的應用，飛凱材料開發(fā)出包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的整套臨時鍵合解決方案，該方案支持熱拆解、機械拆解以及激光拆解，產品具有很好的穩(wěn)定性和安全性。

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